本實(shí)用新型屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域,具體而言涉及一種用于計算機(jī)芯片的風(fēng)冷水冷組合散熱設(shè)備。本裝置中,包括風(fēng)冷裝置、熱管和水冷裝置;所述風(fēng)冷裝置底部通過導(dǎo)熱硅膠與計算機(jī)芯片粘接;所述熱管的兩端分別通過導(dǎo)熱硅膠與風(fēng)冷裝置的底部和水冷裝置的水冷器鑲嵌鏈;所述熱管為一個內(nèi)壁附有吸液芯的真空腔體,熱管內(nèi)填充有液態(tài)工質(zhì)。本散熱設(shè)備利用熱傳導(dǎo)和氣液相變傳熱機(jī)理吸收芯片產(chǎn)生的熱量,通過風(fēng)冷和水冷組合可實(shí)現(xiàn)極高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程,使得CPU芯片產(chǎn)生的熱量不會堆積在發(fā)熱源處,大幅提升散熱裝置的散熱效率,有效避免熱點(diǎn)現(xiàn)象的發(fā)生。