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專利狀態(tài)
一種用于計算機芯片的強迫風(fēng)冷散熱裝置
有效
專利申請進(jìn)度
申請
2021-10-26
授權(quán)
2022-04-05
預(yù)估到期
2031-10-26
專利基礎(chǔ)信息
申請?zhí)?/td> CN202122578201.8 申請日 2021-10-26
授權(quán)公布號 CN216210892U 授權(quán)公告日 2022-04-05
分類號 G06F1/20
分類 計算；推算；計數(shù);
申請人名稱 紫光股份有限公司
申請人地址 北京市海淀區(qū)清華大學(xué)紫光大樓四層
專利法律狀態(tài)
  • 2022-04-05
    授權(quán)
    狀態(tài)信息
    授權(quán)
摘要
本實用新型屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種用于計算機芯片的強迫風(fēng)冷散熱裝置。本裝置中，第一散熱器底部通過導(dǎo)熱硅膠與計算機芯片粘接，第一冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在第一散熱器的頂部；第二冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在第二散熱器的頂部；熱管的兩端分別通過導(dǎo)熱硅膠與第一散熱器的底部和第二散熱器的底部鑲嵌鏈接，所述熱管為一個內(nèi)壁附有吸液芯的真空腔體，熱管內(nèi)填充有液態(tài)工質(zhì)。本裝置利用熱傳導(dǎo)和氣液相變傳熱機理吸收芯片產(chǎn)生的熱量，可實現(xiàn)極高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程，使得CPU芯片產(chǎn)生的熱量不會堆積在發(fā)熱源處，大幅提升強迫風(fēng)冷散熱裝置的散熱效率，有效避免熱點現(xiàn)象的發(fā)生。