本實用新型屬于集成電路芯片散熱技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種用于計算機(jī)芯片的真空腔均溫板散熱裝置。本散熱裝置包括散熱器、冷卻風(fēng)扇、均溫板和熱電制冷器件。均溫板為一個內(nèi)壁附有毛細(xì)芯的真空腔體,均溫板真空腔體內(nèi)填充有液態(tài)工質(zhì)。均溫板的底部通過導(dǎo)熱硅膠粘接在計算機(jī)芯片上,熱電制器件的冷面通過導(dǎo)熱硅膠與均溫板的頂部粘接,散熱器的底部通過導(dǎo)熱硅膠與熱電制冷器件的熱面粘接,冷卻風(fēng)扇通過螺釘固定在散熱器頂部。本裝置利用均溫板真空腔內(nèi)液體工質(zhì)的物理相變過程來進(jìn)行換熱傳熱,因而能夠迅速吸收計算機(jī)芯片產(chǎn)生的熱量,并將熱量傳遞到熱電制器件的冷面,實現(xiàn)較高換熱系數(shù)和熱流密度的換熱過程,有效避免熱點現(xiàn)象的發(fā)生。