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驍龍820芯 三星折疊式手機明年發(fā)布

2015-09-16   15:58:06

作者:amdin

折疊式 折疊 處理器
驍龍820芯 三星折疊式手機明年發(fā)布導(dǎo)讀:

Dospy獲悉,三星公司計劃在明年發(fā)布旗下首款“可折疊式”智能手機,外媒消息顯示,目前三星方面已經(jīng)開始內(nèi)部測試上述新機。據(jù)了解,三星官方正在測試的可折疊式新機共有2個版本,將分別搭載高通驍龍820處理器、高通驍龍620處理器。硬件配置方面,消息顯示三星新款折疊式智能手機將采用3GBRAM,支持MicroSD擴展卡槽和不可更換式電池。目前暫不清楚,繼三星GalaxyS6(放棄使用

Dospy獲悉,三星公司計劃在明年發(fā)布旗下首款“可折疊式”智能手機,外媒消息顯示,目前三星方面已經(jīng)開始內(nèi)部測試上述新機。

驍龍820芯 三星折疊式手機明年發(fā)布1

據(jù)了解,三星官方正在測試的可折疊式新機共有2個版本,將分別搭載高通驍龍820處理器、高通驍龍620處理器。

硬件配置方面,消息顯示三星新款折疊式智能手機將采用3GB RAM,支持MicroSD擴展卡槽和不可更換式電池。

目前暫不清楚,繼三星Galaxy S6(放棄使用高通系列處理器)之后,三星為何又再次為旗下新機選擇高通公司的處理器。

驍龍820芯 三星折疊式手機明年發(fā)布2

值得一提的是,不光是新款可折疊式機型,全新一代三星Galaxy S7也有望配置高通的芯片。而業(yè)內(nèi)報道也指出,三星Galaxy S7將推出2個版本,分別搭載Exynos系列、高通系列處理器。

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